भारत होणार सेमीकंडक्टर केंद्र, विकसित भारताला मिळणार चालना..
या उपक्रमाचा उद्देश केवळ अंतिम उत्पादन नव्हे, तर कच्च्या मालापासून तयार चिपपर्यंत संपूर्ण मूल्यसाखळी भारतात विकसित करणे आहे. यामुळे पुरवठा साखळीची लवचिकता, धोरणात्मक स्वायत्तता आणि उच्च मूल्याधारित रोजगार निर्मितीला चालना मिळेल.
SEMICON India 2026 : पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या हस्ते गुरुवारी 17 सप्टेंबर 2026 रोजी नवी दिल्लीतील यशोभूमी येथे “Silicon to Systems: Building the Ecosystem” या संकल्पनेवर आधारित SEMICON India 2026 चे उद्घाटन करण्यात आले. 17 ते19 सप्टेंबरदरम्यान होणाऱ्या या परिषदेत जागतिक उद्योग नेते, धोरणकर्ते, गुंतवणूकदार, शैक्षणिक संस्था आणि स्टार्टअप्स सहभागी होत आहेत. दरम्यान, सेमिकॉन 1.0 च्या यशस्वी अंमलबजावणीनंतर, केंद्रीय मंत्रीमंडळाने 15 जुलै 2026 रोजी ₹1,27,500 कोटींच्या खर्चासह सेमिकॉन 2.0 ला मंजुरी दिली आहे.
पहिल्या टप्प्यात भारतातील सेमिकंडक्टर उत्पादन परिसंस्थेची पायाभरणी झाली होती. तर सेमिकॉन 2.0 पुढील टप्प्यात सहा धोरणात्मक स्तंभांद्वारे या क्षेत्राचा विस्तार करणार आहे. यामध्ये संशोधन आणि विकास, चिप डिझाईन, यंत्रसामग्री आणि साहित्य, अधिक फॅब्सची स्थापना, कौशल्य विकास आणि ATMP/OSAT उद्योगाचे बळकटीकरण यांचा समावेश आहे. यामुळे भारत जागतिक स्तरावरील विश्वासार्ह सेमीकंडक्टर केंद्र म्हणून उदयास येईल आणि ‘विकसित भारत’ या ध्येयाला चालना मिळेल.
पार्श्वभूमी
सेमिकंडक्टर हे आधुनिक तंत्रज्ञानाचे मूलभूत घटक असून आर्थिक सामर्थ्याचा पाया आहेत. कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI), दूरसंचार, इलेक्ट्रिक वाहन क्षेत्र, संरक्षण आणि प्रगत उत्पादन क्षेत्रांमध्ये त्यांचा वापर होतो. इंटरनेट ऑफ थिंग्ज (IoT), 5G/6G, डेटा सेंटर्स आणि स्वयंचलित वाहने यांसारख्या तंत्रज्ञानामुळे चिप्सची मागणी झपाट्याने वाढत आहे.
2014 ते 2024 दरम्यान जागतिक सेमिकंडक्टर बाजारपेठेने 6.5 % वार्षिक संयोजित वाढ दर (CAGR) नोंदवला. पुढील 5 ते 10 वर्षांत हा दर 8.5 % राहण्याचा अंदाज आहे. अलीकडील जागतिक पुरवठा साखळीतील व्यत्यय आणि भू-राजकीय तणावामुळे या क्षेत्रातील जोखमी स्पष्ट झाल्या आहेत. त्यामुळे अनेक देश स्वतःच्या सेमिकंडक्टर क्षमतांचा विस्तार करत आहेत.
भारतामध्येही सेमिकंडक्टरची मागणी वेगाने वाढत आहे. 2030 पर्यंत ती 110 अब्ज अमेरिकन डॉलर आणि 2036 पर्यंत 200 अब्ज डॉलरपेक्षा अधिक होण्याचा अंदाज आहे. FY17 ते FY25 दरम्यान भारताने सुमारे 150 अब्ज डॉलरचे सेमिकंडक्टर आयात केले असून आयातीत 23% CAGR वाढ झाली आहे. हा कल कायम राहिल्यास 2035 पर्यंत वार्षिक आयात 240 अब्ज डॉलरपर्यंत जाऊ शकते. त्यामुळे संपूर्ण सेमिकंडक्टर परिसंस्था उभारणे ही राष्ट्रीय गरज बनली आहे.
सेमिकंडक्टर म्हणजे काय?
सेमिकंडक्टर म्हणजे अशी सामग्री ज्याची विद्युत वाहकता नियंत्रित करता येते. तांब्या सारखे पदार्थ सहज विद्युत प्रवाह वाहून नेतात, तर इन्सुलेटर त्यास प्रतिकार करतात. सेमिकंडक्टरमध्ये विद्युत संकेत नियंत्रित, वाढवता किंवा रूपांतरित करता येतात.
ट्रान्झिस्टर हा अतिशय सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक स्विच असतो. आधुनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्समध्ये लाखो किंवा अब्जावधी ट्रान्झिस्टर्स एका छोट्या चिपवर बसवले जातात. यामुळे संगणन, दूरसंचार, स्मृती संचयन, सेन्सिंग आणि ऊर्जा व्यवस्थापन शक्य होते.
स्मार्टफोन, संगणक, वैद्यकीय उपकरणे, मोटारी, संरक्षण यंत्रणा, उपग्रह आणि डेटा सेंटर्स या सर्वांचे कार्य सेमिकंडक्टरवर अवलंबून असते.
सिलिकॉनपासून सेमिकंडक्टर चिपपर्यंत
सिलिकॉन हा सर्वाधिक वापरला जाणारा सेमिकंडक्टर पदार्थ आहे. तो वाळूमधील सिलिकापासून मिळतो. अत्यंत शुद्ध सिलिकॉनपासून सिलिंडर आकाराचे इंगॉट तयार केले जातात. त्यांचे पातळ वेफर्समध्ये रूपांतर करून विविध प्रक्रिया—डिपॉझिशन, फोटोलिथोग्राफी, एचिंग आणि आयन इम्प्लांटेशन—केल्या जातात.
या प्रक्रियांद्वारे अब्जावधी ट्रान्झिस्टर्स आणि इतर घटक तयार होतात. त्यानंतर चिप्सवर Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP) किंवा OSAT प्रक्रिया केली जाते. यामुळे चिपचे संरक्षण होते आणि तिची गुणवत्ता सुनिश्चित केली जाते.
सेमिकंडक्टर नोड म्हणजे काय?
सेमिकंडक्टर नोड हा उत्पादन तंत्रज्ञानाच्या एका पिढीचा निर्देशांक असतो. पूर्वी 90 nm, 45 nm, 28 nm अशा संज्ञा विशिष्ट भौतिक आकाराशी संबंधित होत्या. आज त्या मुख्यतः उत्पादन प्रक्रियेच्या पिढीचे प्रतिनिधित्व करतात.
लहान नोडमुळे अधिक ट्रान्झिस्टर घनता, चांगली कार्यक्षमता आणि कमी ऊर्जा वापर शक्य होतो. प्रगत नोड्स उच्च कार्यक्षम संगणन आणि अत्याधुनिक प्रोसेसरसाठी महत्त्वाचे असतात, तर परिपक्व नोड्स वाहन, औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आणि ग्राहक उपकरणांसाठी अत्यावश्यक राहतात.
सेमिकंडक्टरचे धोरणात्मक महत्त्व
आज तैवान, दक्षिण कोरिया, जपान, चीन आणि अमेरिका हे जागतिक सेमिकंडक्टर उत्पादनात अग्रणी आहेत. तैवान एकटाच जागतिक चिप उत्पादनाच्या 60 % पेक्षा जास्त आणि प्रगत चिप्सच्या जवळपास 90 % उत्पादनासाठी जबाबदार आहे.
भारतातील सेमीकंडक्टर क्षमता वाढवणे हे केवळ औद्योगिक संधी नसून:
आयातीवरील अवलंबित्व कमी करणे,
राष्ट्रीय सुरक्षा मजबूत करणे,
उच्च कौशल्याधारित रोजगार निर्माण करणे,
तंत्रज्ञानातील आत्मनिर्भरता वाढवणे,
यासाठी अत्यंत आवश्यक आहे.
भारताच्या धोरणात्मक मोहिमांना सेमिकंडक्टरची साथ
मोहाली येथील Semiconductor Laboratory (SCL) उपग्रह आणि प्रक्षेपण वाहनांसाठी फ्लाइट-ग्रेड चिप्स विकसित करते.
चांद्रयान-3 च्या लँडरमध्ये भारतीय बनावटीची कॅमेरा चिप वापरली होती.
SCL चा ‘विक्रम’ प्रोसेसर उपग्रह प्रक्षेपण वाहनांमध्ये वापरला जातो.
सूर्य अभ्यास मोहिम आदित्य-L1 मध्ये SCL ने विकसित केलेल्या रेडिएशन-हार्डन्ड ADC चिप्सचा वापर करण्यात आला.
भारताची उदयोन्मुख सेमिकंडक्टर परिसंस्था
भारताची सेमिकंडक्टर वाटचाल सुरुवातीच्या धोरणात्मक क्षमतांपासून व्यापक औद्योगिक परिसंस्थेकडे विकसित झाली आहे. SCL सारख्या संस्थांनी पाया घातला, तर अलीकडील धोरणात्मक उपक्रमांनी गुंतवणूक, नवोन्मेष आणि कौशल्य विकासाला गती दिली आहे.
सेमिकॉन 1.0 : पायाभरणी
डिसेंबर 2021 मध्ये भारत सरकारने ₹76,000 कोटींच्या खर्चासह सेमिकॉन 1.0 मंजूर केला. याअंतर्गत:
सेमिकंडक्टर फॅब्स,
डिस्प्ले फॅब्स,
कंपाउंड सेमिकंडक्टर्स,
सिलिकॉन फोटॉनिक्स,
सेन्सर्स,
ATMP/OSAT सुविधा,
यांना प्रोत्साहन देण्यात आले. तसेच Design Linked Incentive (DLI) योजनेद्वारे चिप डिझाइन क्षमता वाढविण्यात आली.
प्रमुख यश
12 सेमिकंडक्टर उत्पादन प्रकल्पांना मंजुरी
एक सिलिकॉन फॅब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फॅब, एक गॅलियम नायट्राइड मायक्रो LED डिस्प्ले फॅब आणि 9 ATMP/OSAT युनिट्स.
एकूण गुंतवणूक ₹1.64 लाख कोटींपेक्षा अधिक.
5 युनिट्समध्ये व्यावसायिक उत्पादन सुरू.
24 चिप डिझाइन प्रकल्प मंजूर
1 लाखाहून अधिक अभियंत्यांना अत्याधुनिक चिप-डिझाइन साधनांची उपलब्धता.
300 पेक्षा अधिक चिप डिझाइन्स विकसित.
अमेरिका, जपान, युरोपियन युनियन, सिंगापूर आणि नेदरलँड्स यांच्याशी सहकार्य.
भारताकडे जगातील सेमिकंडक्टर डिझाइन कार्यबलातील सुमारे 20 % मनुष्यबळ उपलब्ध.
सेमिकॉन 2.0 : संपूर्ण परिसंस्था उभारण्याकडे
जुलै 2026 मध्ये मंजूर झालेल्या ₹1,27,500 कोटींच्या सेमिकॉन 2.0 कार्यक्रमाचा उद्देश भारताला जागतिक दर्जाची सेमिकंडक्टर परिसंस्था उपलब्ध करून देणे आहे.
सेमिकॉन 1.0 मुख्यतः फॅब्स आणि ATMP/OSAT सुविधांवर केंद्रित होता. सेमिकॉन 2.0 मध्ये याशिवाय:
1 – चिप डिझाइन
2 – यंत्रसामग्री आणि साहित्य
3 – नवीन फॅब्सची उभारणी
4 – प्रगत पॅकेजिंग
5 – संशोधन आणि विकास
6 – कौशल्य विकास
या सहा स्तंभांचा समावेश आहे.